剥金属剂
| 品名 | 应用 | 特性 |
| 重工剥离剂 | 针对 IC Package Lead-free(Sn/Cu、Sn/Bi)镀层研发之重工剥离剂，其能快速完全剥离 Cu or Fe-Ni alloy 底材上之锡及锡合金镀层且对底材侵蚀速率极低 | 1.不含 H2O2、氢氟酸 2.不伤 package body，处理后 ink mark 亦不脱落变黄 3.处理后底材不产生 smut 4.不产生 NOX 有毒气体 5.单剂使用，管理操作方便 |
| 剥锡铅液 | 是针对IC Package剥锡重工研发之锡铅剥离剂，其能快速完全剥离Cu or Fe-Ni alloy底材上之锡铅镀层及intermetallic且对底材侵蚀速率极低 | 1.不含H2O2 2.不伤package body，处理后ink mark亦不脱落变黄 3.TLS-168处理后底材不产生smut 4.不产生NOX有毒气体 |
| 品名 | 应用 | 特性 |
| 锡镍剥离剂 | 用以剥离锡、镍、锡铅等合金镀层，特别适用于铜上镀锡合金镀层之剥离 | 1.为无色,无味透明液体 2.不含复合剂不会有环保及处理上的顾虑 3.本品大量应用于PCB，FPC 等线路板，IC精密电子元件，五金工件的退镀工艺 |